7 hours ago
1
Xiaomi mengembangkan XRING O3 sebagai penerus XRING O1 dengan performa dan efisiensi energi lebih tinggi. Chip ini berpotensi hadir di MIX Fold 5.(Vietnam VN)
XIAOMI bersiap memperluas ambisinya di industri semikonduktor dengan mengembangkan generasi terbaru chip rancangan sendiri, XRING O3. Chip tersebut disebut membawa peningkatan performa sekaligus efisiensi energi dibandingkan generasi sebelumnya.
Informasi mengenai pengembangan XRING O3 disampaikan Ketua Xiaomi Lu Weibing. Chipset tersebut diperkirakan menjadi penerus XRING O1 dan disebut berpotensi debut pada perangkat lipat Xiaomi MIX Fold 5.
Pengembangan XRING O3 menjadi langkah lanjutan Xiaomi setelah keberhasilan XRING O1. Chip generasi pertama itu menjadi tonggak penting bagi perusahaan dalam mengembangkan komponen inti perangkat secara mandiri.
XRING O1 Tembus 1 Juta Unit
Xiaomi sebelumnya memperkenalkan XRING O1 sebagai chipset mobile pertama yang dikembangkan secara mandiri oleh perusahaan. Chip tersebut diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 3 nanometer.
CEO Xiaomi Lei Jun mengatakan pengiriman XRING O1 telah melampaui 1 juta unit yang digunakan pada tiga lini perangkat berbeda.
Pencapaian tersebut menjadi modal penting bagi Xiaomi untuk mengembangkan chipset generasi berikutnya dengan desain dan kemampuan yang lebih kompleks.
Keberhasilan XRING O1 juga menunjukkan keseriusan Xiaomi dalam mengurangi ketergantungan terhadap pemasok chipset eksternal, khususnya untuk perangkat kelas atas.
CPU Diklaim Tembus 4 GHz
Sejumlah informasi yang beredar mengenai XRING O3 menyebutkan bahwa chipset ini akan menggunakan rancangan CPU tiga kluster yang benar-benar baru.
Arsitektur tersebut disebut menggabungkan inti Prime, Titanium, dan Little untuk membagi beban kerja berdasarkan kebutuhan performa dan efisiensi.
Salah satu peningkatan yang paling mencolok berada pada inti Prime. Kecepatan clock-nya dikabarkan dapat menembus 4 GHz, yang berpotensi memberikan peningkatan kemampuan pemrosesan pada perangkat yang menggunakannya.
Selain performa CPU, XRING O3 juga disebut mengalami peningkatan pada sisi efisiensi energi. Informasi yang beredar mengklaim efisiensinya dapat meningkat hingga 68 persen dibandingkan generasi sebelumnya.
Sementara itu, kemampuan grafis GPU diperkirakan meningkat sekitar 25 persen. Jika terealisasi, peningkatan tersebut dapat memberikan dampak pada berbagai aktivitas yang membutuhkan pemrosesan grafis tinggi, termasuk gaming dan aplikasi berbasis kecerdasan buatan.
Meski demikian, sejumlah spesifikasi tersebut masih berasal dari informasi yang beredar dan belum seluruhnya dikonfirmasi secara resmi oleh Xiaomi.
Xiaomi Siapkan Investasi Besar di Semikonduktor
Pengembangan XRING O3 tidak terlepas dari strategi jangka panjang Xiaomi untuk membangun kemampuan semikonduktornya sendiri.
Pada 2021, Xiaomi meluncurkan program penelitian dan pengembangan semikonduktor dengan rencana investasi mencapai 50 miliar yuan selama 10 tahun.
Hingga April 2025, dana yang telah dicairkan untuk program tersebut dilaporkan telah mencapai lebih dari 13,5 miliar yuan.
Investasi tersebut menjadi bagian dari upaya Xiaomi membangun kemandirian teknologi, bukan hanya untuk smartphone, tetapi juga untuk berbagai perangkat dalam ekosistemnya.
Strategi tersebut bahkan mencakup kendaraan listrik pintar Xiaomi. Dengan mengembangkan komponen inti secara mandiri, perusahaan berharap memiliki kontrol lebih besar terhadap pengembangan produk sekaligus mengurangi ketergantungan terhadap pemasok pihak ketiga.
Jika pengembangan XRING O3 berjalan sesuai rencana, chipset tersebut akan menjadi salah satu langkah penting Xiaomi dalam memperkuat posisi di industri semikonduktor dan menghadirkan perangkat dengan komponen yang semakin banyak dirancang secara internal. (Vietnam VN/Z-2)
